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USC干式超聲波除塵在手機玻璃蓋板絲印工藝中的應用
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PCB電路板能否進行使用是與電路板上的焊盤和孔之間的有無機污染物的特定量關聯。如PCB處在潮濕的環境下，會因為結晶生長引起短路或腐蝕導體，導致產品的表面阻抗降低。所以對于PCB而言，監控電路板表面是否存在有無機污染物，是確保產品的可靠性重要支撐來源。
