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引線鍵合技術中，你是否受到“鍵合分離”的困擾呢？
Die Bonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等
晟鼎微波PLASMA清洗機在共晶焊接工藝中的應用
等離子處理鋰電鋁殼
USC干式超聲波除塵，干式除塵 | 物理除塵 | 無接觸除塵 | 精密除塵
半導體晶圓微波等離子除膠： 半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結合能力。
