Microwave PLASMA
微波等離子助力半導體封裝工藝
隨著技術的不斷發展，半導體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設備表面上的粒子、有機和無機雜質，以確保產品質量。目前等離子清洗技術由于其突出的優勢已經被社會上高度重視并得到了廣泛的認可。
①芯片粘接前處理
去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片與載體鏈接，減少剝離現象，提高熱耗散性能。
②金屬鍵合前處理
去除金屬焊盤上的有機污染物，清除纖薄污染表層，提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。
③光刻膠去除
去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
④塑封前處理
去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層于氣泡等不良的產生。
半導體封裝
PLASMA處理整體解決方案
針對半導體封裝需求設計的微波處理整體解決方案，可根據產品特性及客戶需求，提供微波等離子自動化系統，并提供完善的在線式及腔體式產品系列予以選擇。
SPV-100MWR是一款用于半導體封裝環節的微波等離子清洗機，配置磁流體旋轉架，增加plasma處理均勻度，高效、均勻的微波等離子體輸出，保障刻蝕效率。
研發創新
成就國產替代
晟鼎成立于2012年，致力于為全球用戶提供專業的表面處理與檢測整體解決方案。集研發與設計、生產、銷售及產業鏈服務為一體的國家級高新技術企業。主營產品有半導體微波等離子清洗設備、等離子清洗機、接觸角測量儀、USC干式超聲波清洗機、靜電消除器、精密噴射系統等表面性能處理及檢測儀器設備。
晟鼎經過多年持續的研發投入和技術積累，先后研發出微波等離子清洗機、在線片式微波等離子清洗機、離線式微波plasma去膠機等設備，可用于半導體行業的封裝段工藝，以及用于晶圓制造工藝段中等離子活化、除膠、刻蝕。
