新一代半導(dǎo)體去膠技術(shù)

為何要去除光刻膠？

在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護(hù)下，對(duì)下層薄膜或晶圓基底完成進(jìn)行圖形刻蝕或離子注入，最后再將原有的光刻膠徹底去除。

去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后，晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉(zhuǎn)移和保護(hù)層的功能，通過(guò)去膠工藝進(jìn)行完全清除。

光刻膠去除是微加工工藝過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，光刻膠是否徹底去除干凈、對(duì)樣片是否有造成損傷，都會(huì)直接影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。

（圖片來(lái)源：克洛智動(dòng)未來(lái)）

半導(dǎo)體光刻膠去除工藝有哪些？

半導(dǎo)體光刻膠去除工藝，一般分成兩種，濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異，分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。

各類去膠方法對(duì)比：

上圖可見，干式去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式，而微波PLASMA去膠技術(shù)，也是干式去膠的一種。

晟鼎的微波PLASMA去膠機(jī)，搭載國(guó)內(nèi)首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，使微波等離子體更加高效、均勻的輸出，不僅去膠效果好，還能做到無(wú)損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù)，以應(yīng)對(duì)不同客戶需求。

晟鼎微波PLASMA去膠機(jī)

• 自由基分子的等離子體無(wú)偏壓，無(wú)電性損壞；
• 產(chǎn)品可放在托盤、開槽或封閉的Magizine，處理效率高；
• Magizine可配置旋轉(zhuǎn)架，通過(guò)合理的ECR設(shè)計(jì)，良好的氣體流量調(diào)節(jié)，可以達(dá)到比較高的均勻度；
• 集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，專利控制軟件，操作更方便；

微波PLASMA去膠機(jī)應(yīng)用范圍