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產品特點
RTP-SA-12半自動快速退火爐是利用鹵素紅外燈作為熱源，利用極快的升溫速率，將晶圓或是材料在很短的時間加熱至300℃-1250℃，進而消去晶圓或是原材料內部某些缺點，改進產品特性。
快速退火爐采用先進的微電腦自動控制系統，選用PID閉環控制溫度，能夠達到極高的控溫精度和溫度均勻性，而且可配置真空腔體，也可根據客戶加工工藝要求配備多路氣體。
快速熱處理工藝（RTP）
快速退火（RTA）
快速熱氧化（RTO）
化合物合金（砷化鎵、氮化物等）
多晶硅退火
歐姆接觸快速合金
最大產品尺寸 4-12英寸晶圓或者最大支持300*300mm產品，兼容12寸及以下晶圓
溫度范圍 室溫~1250℃
溫控方式 快速PID溫控
溫度均勻度 <500℃溫度均勻性:±5℃，>500℃時溫度均勻性:±1%
最高升溫速度 ≤25℃/s（SiC載盤）
