創新引領丨 協作共贏 丨共建芯片成品制造產業鏈
第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會
時間：2022年3月15-16日 地點：江蘇省江陰市海瀾飛馬水城
參展單位：東莞市晟鼎精密儀器有限公司 展位：17號
關于封測年會
目前，國際形勢紛繁復雜，集成電路產業作為國家戰略性產業受國際形勢影響迎來了發展的關鍵期。創新、開放、綠色、融合是 IC 產業的發展方向，而集成電路封裝測試是產業鏈的重要環節，也將迎來重大發展機遇和挑戰。
本次會議以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，對芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。
晟鼎是一家集研發與設計、生產、銷售及產業鏈服務為一體的國家級高新技術企業，接觸角國家標準（GB/T 30693-2014）參與制定者，擁有行業內首家等離子實驗室，與華南理工大學創建等離子技術聯合實驗室，并擁有30多項專利技術及10位行業資深技術專家。
晟鼎精密一直以來深耕材料表面、電子電氣、工業自動化等領域，致力于為全球用戶提供專業的表面處理與檢測整體解決方案。
本次展會將攜多款微波等離子清洗機、SPE系列晶圓等離子去膠機及接觸角測量儀，在17號展位亮相，誠邀您一同相聚！
明星產品
①SPE系列晶圓等離子去膠機：遠程等離子源以高效的光刻膠剝離率提供卓越的晶圓處理方案。
②SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機：專為半導體行業涉及的PLASMA處理及性能檢測整體解決方案。
③SDC-580全自動晶圓型接觸角測量儀：專為晶圓Wafer客戶量身打造晶圓接觸角檢測設備，可同時滿足6-12寸晶圓樣品多點位測試。