SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機，自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產品有電性損壞，去膠速率高。
工作原理
微波等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。當腔內壓力為動態平衡時，利用微波源振蕩產生的高頻交變電磁場將氬氣、氧氣、 氮氣、氫氣等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進行物理轟擊與化學氧化還原反應。
微波等離子清洗機的結構主要分為四大組成部分：控制系統、真空腔體、工藝氣體系統、金屬空心導管。
行業專用方案
半導體行業應用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不良的產?。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。
設備參數
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設備尺寸
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1500*1280*2000mm（長*寬*高）
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微波電源
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功率3KW 頻率2.45GMHZ
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容積
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100L 450*450*450mm（長*寬*高）
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清洗產品范圍
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引線框架：260mm*65mm（長*寬）
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料盒尺寸范圍
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290mm*75mm*160mm（長*寬*高）
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真空泵
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油泵或干泵
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氣路配置
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標配氧氣、氬氣兩路工藝氣體（可定制CF4氣體）
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系統控制
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PLC控制系統
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