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晟鼎小講堂 | 微波等離子清洗機在半導體封裝中的應用

2023-04-08

微波等離子清洗機在半導體封裝工藝中的應用

在半導體封裝工藝中,由于產品的精密性的特殊要求,對等離子清洗設備的性能提出了更高的要求,晟鼎精密的微波等離子清洗機主要針對半導體封裝工藝研發,下面我們來看看微波等離子清洗機在半導體封裝工藝中的應用。

√ 設備夾具靈活多變,可適應不規則的產品需求

  • √ 無電極微波設計,可滿足軟性產品處理需求

    √ 電中性等離子體,對產品無電性破壞

    √ 配置磁流體旋轉架,增加PLASMA處理均勻度


晟鼎微波等離子清洗機在芯片封裝工藝段的應用范圍:

芯片粘接前的表面清洗:

提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜,從而提升粘接效果,改善產品品質;

共晶焊前表面清洗:

清除基板上的雜質和焊料上的氧化膜,從而減少共晶空洞的產生,提升共晶的可靠性和良品率;

引線鍵合前處理:

可有效清除鍵合區光刻膠,引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等,從而達到提高鍵合強度,減少鍵合分離的目的;

芯片塑封前表面處理:

提高材料表面的潤濕性,減少封裝空隙,增強其電氣性能。

 

總之,在半導體芯片封裝工藝段中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等環節,均推薦使用晟鼎微波PLASMA清洗機,無損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質量有效提升。

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