12月10日—11日，2021高工LED顯示與照明年會暨高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

12月11日晚，2021高工金球獎頒獎典禮拉開帷幕，來自LED產業鏈上中下游企業的數百位嘉賓歡聚一堂，共襄盛典。晟鼎精密獲評《高工金球獎-2021年度快速成長企業》。

12月10日下午，晟鼎精密陳總在Mini/Micro LED專場上，發表了主題為《PLASMA新機遇》的演講，引領現場嘉賓進入到神秘的“PLASMA宇宙”中。

“固態吸熱以后變為液態、液態吸熱以后變為氣態、氣態吸熱以后變成等離子態，也就是PLASMA，據說宇宙中99%的物質都是PLASMA形態。”陳總簡要介紹了何為PLASMA。

在此基礎上，晟鼎精密的表面處理技術就是以氫離子還原、氧離子燒除、氬離子濺射為原理形成。

而在LED領域當中，由于封裝環節中器件表面氧化物及顆粒污染物會降低產品的可靠性，影響產品質量。例如在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。
針對此，陳總表示“晟鼎精密生產的真空等離子清洗機在使用過程中可以輕松去除分子級的污染，同時保證高分子材料之間緊密接觸，附著在工件表面。同時等離子清洗技術是一個非常環保的技術，它運營的成本也比較低，這都是它的優點。”
面對不斷崛起的Mini/Micro LED市場，陳總介紹了盛鼎精密的三款機型，分別是在線大氣等離子、在線寬幅等離子、片式真空等離子。

對此，陳總對未來市場表達非常高的預期。“由于Mini/Micro LED的時候整個工藝制程對設備廠商的要求越來越高，像基板的清洗，不同的企業都會有差異，除了PCB表面的清洗，同時玻璃基板也需要。”
基于此，等離子在傳統的LED顯示就有了更多應用場景，同時這項技術也與點膠環節完美適配，未來市場潛力將會非常的大，且不局限于LED行業。
對于Mini/Micro LED中的去膠環節，陳總表示，“雖然各個企業采用的方式不一樣，但是等離子去膠這個技術，它的優越性和技術成熟度是非常高的。雖然目前晶圓表面的去膠主要被進口設備占據，但這也是晟鼎精密的契機，未來也會往后面更高市場去進行激發”
在演講的最后，陳總一語道出“晟鼎精密的產品不像做錫膏、點膠或者分光，這是一個剛需的設備，我們專注于表面，但不止于表面。”