會議邀請│晟鼎精密誠邀您蒞臨第十七屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會

尊敬的客戶

您好！

晟鼎精密于7月19-21日亮相“第十七屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2023年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇”。本次論壇旨在為第三代半導體產業界、學術界搭建互動交流、合作共贏的平臺。屆時，晟鼎在論壇會設立展位，展示晟鼎的半導體晶圓段與封測段工藝的產品和解決方案，期待您的蒞臨！

東莞市晟鼎精密儀器有限公司

2023年7月17日

核心參展產品

ST3200 ICP PLASMA 去膠機

適用于Ashing(灰化)、聚合物去除、抗反射圖形膜層干法清除、離子注入后光阻去除、射頻濾波器BAW/SAW工藝中的光阻去除、硬掩膜層干法清除、刻蝕后表面清潔、DESCUM、表面殘留物清除等工藝。

產品優勢：

?兼容4-8寸圓形晶圓

?單次可處理兩片晶圓，處理過程保持較低溫度

?全自動程度高，實現全自動晶圓上下料、清洗流程

?等離子密度高，去膠效果好

RIE PLASMA去膠機

適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備，可用于碳化硅刻蝕、氧化硅或氮化硅刻蝕、介質與介質間光阻去除、硬掩膜層干法清除、刻蝕后表面清潔、DESCUM等工藝。

產品優勢：

?兼容4-8寸圓形晶圓

?清洗均勻性高，設備易于維護

?等離子密度高，去膠效果好

微波等離子SPV-100MWR

采用自主研發微波等離子發生器，等離子體高效均勻，可無損清除半導體精密器件基板上的雜質、焊料上的氧化膜、活化晶圓表面等，在半導體先進封裝領域得到廣泛應用。

產品優勢：

?產品放置治具靈活多變，可適應不規則的產品

?無電極微波設計，可滿足軟性產品處理需求

?電中性等離子體，對產物無電破壞

?配置磁流體旋轉架，增加PLASMA處理均勻度

其他參展設備

研討會簡介

在中國半導體行業協會統一安排下，半導體分立器件分會將于2023年7月19~21日在杭州召開“第十七屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會”，會議將邀請工信部電子信息司、中國半導體行業協會等領導出席指導。組織專家特邀報告、專題報告以及企業形象和產品展覽活動，形成了以我國半導體器件設計、生產、制造、封測、研發、應用為主的技術交流平臺，共同推進半導體分立器件產業可持續、協同、快速發展，為掌握新型器件及系統的核心技術而共同努力。