在現(xiàn)代電子制造過(guò)程中，印制電路板組件（PCBA）的質(zhì)量直接影響著最終產(chǎn)品的可靠性和性能。而在PCBA加工過(guò)程中，焊膏粘附不良是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它可能導(dǎo)致焊接缺陷、接觸不良甚至產(chǎn)品失效。大氣等離子清洗機(jī)作為一種新型的表面處理設(shè)備，為解決PCBA焊膏粘附不良問(wèn)題提供了高效、環(huán)保的解決方案。

一、傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn)與等離子技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1.傳統(tǒng)方法弊端：①化學(xué)清洗殘留溶劑，可能導(dǎo)致二次污染；②機(jī)械打磨破壞基材表面結(jié)；③CO?清洗設(shè)備成本高、維護(hù)復(fù)雜

2.等離子清洗的優(yōu)勢(shì)：
①處理速度快：等離子體清洗速度快，可以在短時(shí)間內(nèi)完成處理；

②適用性廣：適用于各種材料和形狀的PCB，具有很強(qiáng)的通用性；

③環(huán)保高效：等離子處理不使用化學(xué)溶劑，避免了環(huán)境污染和操作人員的健康風(fēng)險(xiǎn)。

二、大氣等離子清洗機(jī)解決PCBA焊膏粘附不良

1.提高表面親水性

經(jīng)過(guò)等離子體清洗后，PCB表面的親水性將顯著提高。當(dāng)?shù)入x子體與表面相互作用時(shí)，極性基團(tuán)，如羥基和羧基，將被引入表面，這增加了表面的潤(rùn)濕性，從而更好地進(jìn)行后續(xù)的涂層和焊接過(guò)程。

對(duì)于焊膏粘附來(lái)說(shuō)，良好的親水性有助于焊膏更好地潤(rùn)濕PCB表面，提高粘附性和焊接質(zhì)量。研究表明，經(jīng)過(guò)低溫等離子清洗后，焊盤表面水滴接觸角顯著減小，表明等離子清洗可以有效提高鍵合表面的親水性并降低焊盤表面張力，有利于焊球的鋪展并形成良好的鍵合界面。

2.高表面能和粘附性

大氣等離子清洗機(jī)可以使PCB表面微觀粗糙，提高表面能量。這有利于后續(xù)涂層和薄膜更好地與PCB表面結(jié)合。

等離子處理可以改變表面官能團(tuán)狀態(tài)，形成高極性化學(xué)基團(tuán)，這有利于提升鍵合界面粘附性。通過(guò)提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，可以降低鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

3.改善潤(rùn)濕性能

等離子清洗后的PCB表面，焊膏的潤(rùn)濕性能會(huì)顯著改善。良好的潤(rùn)濕性能有助于焊膏均勻分布在焊盤上，形成良好的焊接點(diǎn)。